江苏无源插件晶振产品介绍

1、一般的晶振作用是产生振荡，晶振有不同的频率，可以使电路工作在稳定的频率范围之内，它是给集成电路的启振器件，晶振就是步调基准、稳定频率、选择频率。几乎所有工业，科技，车载，数码，电子等多个领域都可以用得上晶振。2、晶振在电路中的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。3、晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形。江苏无源插件晶振产品介绍

贴片晶振的自动焊接方法：许多工厂为了节省时间和成本,会采用自动贴片机进行自动贴装,那么,在焊接是,我们需要注意几个问题：如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为表晶的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接会比较困难,而焊接陶瓷晶振则相对比较容易,贴片晶振自动焊接时需要注意以下几点：首先,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃;其次,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;***,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,因为常规晶振的工作温度一般在-20—+70℃.长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围,造成晶振寿命减少甚至损坏.北京通耀电子插件晶振供应商晶体振荡器的发展趋势：小型化、薄片化和片式化、高精度与高稳定度。

晶体振荡器的参数:ft=±（fmax-fmin)/(fmax+fmin)ftref=±MAX[|(fmax-fref)/fref|，|(fmin-fref)/fref|]ft：频率温度稳定度（不带隐含基准度）ftref：频率温度稳定度（带隐含基准温）fmax：规定温度范围内测得的蕞高频率fmin：规定温度范围内测得的蕞低频率fref：规定基准温度测得的频率说明：采用ftref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用ft指标的晶体振荡器，故ftref指标的晶体振荡器售价较高。故ftref指标的晶体振荡器售价较高。

有源石英晶体振荡器是**少拥有**少4个脚的的型号，四个脚的用途是：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压，电压也有分为以下几种，1.8伏、2.5伏、3伏、3.3伏、3.8伏、5伏等电压，振荡器内部本身除了有加工过的压电石英晶片外，还有有源振荡器IC，以及电阻两颗，电容两颗，有些会有一颗三级稳压管等原件，插件的外观体积比较大，但是随着现在的科技发展，有源晶振体积也从**初的超大体积长20mm，宽11mm，到现在的2.5mm长，宽2.0mm的小尺时，有源晶振的英文单词简称为Quartzcrystaloscillator。晶振的主要参数代表什么意思？

贴片晶振的手工焊接方法1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子常见的插件晶振（DIP）封装尺寸：3*8，2*6，1*5，1*4，49S。江苏无源插件晶振产品介绍

在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢？江苏无源插件晶振产品介绍

晶振主要的参数1、频率，频率决定着单片机能否高速运行，如果使用过程中对于频率要求不是很严格，可以考虑用单片机内部晶振，例如对于STM32内部晶振它可以达到8MHz，甚至16Hz，如果对频率要求不高的话，也就是普通类型的驱动之类，不涉及两个单片机通讯、不涉及串口通信、不涉及时间方面，例如定时等，这时候可以考虑用单片机内部晶振，例如ST单片机内部自带的RC时钟HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator)，2、精度，如果对于精度要求很高的话，例如电路当中会涉及到时间的准确精度的话那就只能用外部晶振了，因为外部晶振比较稳定而内部晶振的误差比较大，时间久了对于时间的累积产生很大误差，特别是对于RC振荡器对于温度比较敏感，容易受其影响。3、环境温度，环境温度对于内部晶振，也就是RC振荡器影响较大，。4、封装尺寸，晶振的封装有很多，有贴片的、**陶瓷、圆柱体的等，特别是现在的贴片晶振尺寸越来越小，可以满足不同的场合，在选用晶振时候需要考虑晶振尺寸对电路板的影响。江苏无源插件晶振产品介绍

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